3D프린터의 제2의 전성기가 오는 가 뱀부랩 H2C

 

기계식 커넥터를 버리고 무선으로 전환하는 것입니다 .

 

유도 가열은 이미 노즐을 무선으로 가열할 수 있지만, 가열만으로는 충분하지 않습니다. 온도 측정도 필요합니다. 저희의 해결책은 핫엔드에 전력을 공급하고 온도를 측정하며 툴헤드와 무선으로 통신하는 맞춤형 마이크로회로를 설계하는 것이었습니다. 이론적으로는 그다지 어렵지 않게 들릴 수 있지만, 견고하고 안정적이며 인증 가능한 제품을 만들기 위해서는 엄청난 엔지니어링과 노하우가 필요했습니다. 결국, 이러한 통합 방식을 통해 핫엔드 어셈블리를 노즐, 히트브레이크, 서미스터, 그리고 소형 PCB , 이렇게 네 부분으로 축소할 수 있었습니다 . 모든 부품이 단 10g의 무게와 20 x 15 x 56mm 크기의 폼팩터에 담겨 있습니다.

 

 

무선 가열 및 통신은 큰 문제 하나를 해결했지만, 노즐의 정확한 위치 선정은 또 다른 문제였습니다. 단순히 노즐을 교체하는 것만으로는 충분하지 않습니다. 저희가 납품하는 모든 프린터에서 노즐은 항상 마이크로미터 단위의 정밀도로 정확한 위치에 정확하게 위치해야 합니다. 그렇지 않으면 출력물에 결함과 자국이 남게 됩니다. 이를 위해서는 매우 반복 가능한 기계 장치, 빠르고 정확한 측정 시스템, 또는 이상적으로는 둘 다 필요합니다.

 

 

그리고 소프트웨어가 있습니다. 내장 펌웨어, 슬라이서 통합, 사용자 인터페이스 등 모든 것이 그렇습니다. 고객들은 소프트웨어의 중요성을 과소평가하는 경우가 많고, 솔직히 말해서 저희도 처음에는 그랬습니다. 그래서 몇 달 전에 하드웨어 설계가 확정된 후에도 아직 출시 준비가 되지 않았습니다. 제품 개발의 현실은 소프트웨어 개선을 기다리는 수많은 완성된 프린터들을 바라보며 스스로에게 "지금 출시해야 할까, 아니면 기다려야 할까?"라고 묻는 것입니다.

 

 

하지만 3년간의 연구 개발 끝에 마침내 자신감을 얻었습니다. 2025년 말까지 H2C를 출시할 준비가 될 것입니다 .